X-Ray焊点无损检测技术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMA上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。按照应用的侧重点和产品的特点，X-Ray无损检测技术大致可分为以下三类：
1.基于2D图像的X-Ray检测和分析
2.基于2D图像，具有OVHM(**放大倍数的倾斜视图)的X-Ray检测分析
3.3DX-Ray检测分析
以上三类又可分为在线的X-Ray检测和离线的X-Ray检测，在线的X-Ray检测自动化程度高，需制定自动检测的测试规范，可以实行测试结果的量化，适合批量生产。离线的X-Ray检测，可针对性的进行局部放大、调整设备参数等相关操作，以获得清晰图像，便于焊点分析，适合小批量特点和对检测设备的使用要求。
以下将对离线的X-Ray检测的三类检测技术予以介绍。
一、基于2D图像的X-Ray检测和分析
成像原理：首先对X射线管施加12.5kV左右的高压，产生出X射线。X射线再通过材料为铍的窗口投射在PCB板上。X射线穿透需检测的PCB组装板，放大并投射到CCD成像器上，将X射线转化为可见光影像。根据不同的材料对X射线的吸收率不同，在成象器上将显示出不同灰度的图像，焊点中含有具有较大X射线吸收率的铅，从而在成像器上显示出灰度较大的放大的焊点图像，而PCB上无焊点的部分，如玻璃纤维、铜、硅等对X第线的吸收率低，显示出低灰度的图像甚至无显示。通过调整X射线管的电压和电流参数、得到合适的灰度显示比，从而得到清晰的焊点信息。此焊点图像信息，再通过成像器下。
的焊点进行高分辨率的检测。
二、基于2D图像，具有OVHM(**放大倍数的倾斜视图)的X-Ray检测分析-指名
成像原理：类似X-Ray射线检查系统PCBA/Inspector100，不同的是采用自带抽真空和维持真空系统的开方式结构的X射线管，与闭管相比较，具有较小的微焦点直径2um，因而具有较高的分辨率1um。目前，国际上已研制出微焦点直径为500纳米的开方式结构X射线管，分辨率大大提高：采取数控成像器倾斜旋转，获得较高的放大倍数1000-1400倍(OVHM)，。特别对检查μBGA及IC内部连线等目标及提高焊点缺陷的准确判断的概率意义尤为重大。
成像原理：采用扫描束X射线分层照相技术，通过具有多焦点移动的射线管和成像器的360°的旋转，形成某一特定高度(聚焦层)上的焊点图像信息，并可消除遮蔽阴影，见图2(成像原理略);通过选定数量的截面焊点图像信息，采用图像处理技术，获得三维影像信息。通过焊点的三维影像可测出焊点的三维尺寸、焊锡量和准确地确定焊接缺陷。但由于成像的原理和适应在线使用的自动化要求，图像的分辨率很低。
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