半导体组装和封装过程中选择的质量检测方法通常包括目视检查、自动光学测试、飞针测试、针床测试和功能测试。然而，随着封装技术的不断发展，传统的测试方法早已无法满足各种先进封装设备的测试要求。以半导体芯片封装为例，CSP的种类越来越多，包括柔性封装、引线框架、刚性基板、网格引线和微调CSP。不同的CSP结构不同，但技术基本都是基于翻转芯片键合(FCB)和球栅阵列(BGA)。
首先，倒装芯片焊接技术的电连接方式有三种：焊球凸块法，热压焊接法和导电粘合剂。无论采用哪种方式，在封装过程中都是看不到不均匀连接的。此外，在封装过程中，长时间暴露在空气中容易引起氧化，所有的连接点都可以出现裂纹、无连接、焊点间隙、电线和电线过剩压力焊接缺陷连接焊点。以及模具和连接界面的缺陷等。此外，在封装过程中，硅晶片还会由于压力而产生微裂纹，并且胶水还会通过导电胶产生气泡。这些问题将对集成电路的质量产生不利影响。
通常情况下，如果这些表面缺陷是不可见的，传统的检测技术无法区分它们。传统的电气功能测试需要对测试对象的功能有清晰的了解，需要非常专业的测试技术人员。此外，电功能测试设备测试成本非常复杂，测试的有效性取决于测试人员的技术实力，这给集成电路的封装和测试带来了新的困难。
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