当下的X射线检测系统一般由X射线源、探测器（传统方法也用增强器或感光胶片）、屏蔽铅房（或探伤房）、机械工装、控制系统、计算机和图像处理软件、操作台、监控等组成，各个部分的选型和加工制造均可根据实际检测需求定制，此处，目前我们先简单探讨一下射线源和探测器的选型和成像质量的关系。
就像看电视，肯定都是喜欢看高清的，数字成像检测时我们也希望能够得到尽可能清晰的动态或静态图像，这样，我们才能通过对缺陷大小和类型的观察来判断是否影响该工业产品的质量，再根据相关标准去判定其是否合格。而X射线检测系统的图像清晰度往往从三个方面评价：分辨率、灵敏度、归一化信噪比，在其他因素不变的情况下，体现在X射线源和平板探测器上就是以下这几个参数了：
射线源的焦点尺寸：选用射线源时，我们除了考虑射线源的价格品牌、功率大小（根据检测物体材料和厚度考虑穿透能力）、尺寸大小（根据实际安装和探照位置及检测方式等考虑）、出束角（根据检测物料种类和形状）、分体或一体等之外，关系到图像清晰度的话，就要考虑射线管的焦点尺寸了，注意：其他因素一定的情况下，焦点尺寸越小，图像越清晰。
平板探测器的像素尺寸(像素间距）：选用平板探测器时，我们除考虑平板探测器的有效成像区域（根据放大倍数、射线源出束角等考虑）、价格品牌，像素尺寸越小越好。
闪烁体类型：常用的探测器闪烁体类型为碘化铯或DRZ+，碘化铯的成像质量往往优于DRZ+，例如，我们在进行焊缝探伤时，相关标准要求较高，所以通常选闪烁体为碘化铯的探测器；而铸件无损检测时，对缺陷尺寸要求就没有那么苛刻，所以相关标准也低一些，考虑到成本，往往选用闪烁体为DRZ+的探测器。
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