随着SMT设备的精密度和稳定性的发展，制造工艺与测试环节逐渐成为行业发展的关键。与此同时，消费电子市场竞争的白热化，对电子元器件产品质量也提出了更高的要求，在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测，以便及时发现缺陷和故障并进行修复。
根据测试方式的不同，SMT测试技术分为非接触式测试和接触式测试。非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检查（AOI）和自动射线检测（AXI），而接触式测试则可分为在线测试和功能测试两大类。
AOI（AutomaticOpticalInspection）技术引入到SMT生产线产线的测试领域。AOI不仅可以检查焊接质量，还可以检查光板、焊膏印刷质量、贴片质量等。每道工序AOI它的出现几乎完全取代了人工操作，这对提高产品质量和生产效率有很大的作用。
但AOI系统无法检测电路错误，也无法检测内部的情况。AXI（AutomatedX-RayInspection）自动X-ray检测被用作一种新型的测试技术。X射线能穿透物质，发现物质中的缺陷，能充分反映焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、孔洞、内部气泡和锡量不足，并能进行定量分析。X-ray检测最大特性可穿透物体表面的性能，透视焊点内部，可检测桥接、开路、焊球丢失、位移、钎焊不足、空洞、焊球、焊点边缘模糊等包装装件下的焊点缺陷，从而检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
目前AXI技术已从2D检验法发展到3D检验方法。前者是透射X-ray检测方法可以为单面板上的元件焊点产生清晰的图像，但对于广泛使用的双面安装电路板，效果会很差，使两面焊点的视频重叠而难以区分。3D检验方法采用分层技术，将光束聚焦在任何一层，并将相应的图像投射到高速旋转的接受表面。由于接受表面的高速旋转使焦点上的图像非常清晰，而其他层上的图像被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
从近几年的发展趋势来看，测试技术方法选择的主要依据应该着眼于SMT产线组件和工艺的类型、故障概率谱和对产品可靠性的要求，使用两种或以上测试技术手段并用、互为补充乃是最*途径。
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