以智能手机为代表的电子产品，其核心功能都是来自于内部包含了大大小小电子元器件的电路板，这些元件通常需要运用机械手设备来精准的放置于电路板的不同位置并完成焊接；然而，随着科技的进步，电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行，但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。
通过X射线可以在电脑上高分辨率成像电子元器件的焊点情况，并进行简单的软件设定判定焊接不良品，筛选出以下有焊接问题的器件，同时可以将X射线电子元器件检测装备加入生产线，进一步提高检测效率。
1. 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起
2. 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿
3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿
4. 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但插入孔仍有部分露出
5. 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端
6. 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚都得棱角都看不到
7. 锡珠、锡渣：直径、长度过大的锡渣黏在底板表面
8. 少锡、薄锡：焊料未完全润湿双面板的金属孔
9. 锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形
10. 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹，或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹
11. 针孔、空洞、气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞
12. 焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离大于焊盘的厚度
13. 断铜箔：铜箔在电路板中断开
14. 冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或者呈颗粒状
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