芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%（对于先进工艺，流片成本可能超过60%），所以测试环节可以说是***的一步，但检测是产品质量**一关，若没有良好的测试，产品PPM（百万失效率）过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。
芯片测试主要分为芯片功能测试、性能测试、可靠性测试这三大类，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
X射线无损检测是在性能测试环节中，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。
X射线检测芯片内部是否工艺是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，通过X射线实时成像，高分辨率、高放大倍率，将体积微小的芯片放大并清晰的呈现出来，帮助检测人员发现缺陷部位，及时剔除不良品。
芯片检测绝不是鸡蛋里挑石头，不仅仅是需要“挑剔”和“严苛”，还需要全流程的控制与参与，X射线检测系统配置物联网云平台，检测数据实时上传存档，生成报表，帮助参与人员分析芯片制造问题反馈数据。
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