虚焊检测是工业上常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因，并清楚虚焊的相关检测方法。
虚焊产生原因：
1、焊盘设计有缺陷；
2、助焊剂的还原性不良或用量不够；
3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7、元器件引脚氧化；
8、焊锡质量差。
虚焊检测方法：
1、直观检查法：一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。
2、电流检测法：检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法：就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。
4、震动法：当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。
5、补焊法：补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现故障点，但却能达到维修目的。
其实，还有一种更快速、准确检测虚焊的方法，就是利用X射线检测设备进行虚焊检测。当X-ray透射电路板的时候，电路板中虚焊、断裂部分，又或者是空洞部分就会由于焊料金属分布密度的不同对X射线吸收能力不同形成的射线强度差异被检测出来。千亿体育官方首页科技是专业从事X射线检测设备研发生产的高新技术企业，其生产的针对电路板等电子制造行业的AX系列检测产品，为优化虚焊检测提供的优质的解决方案。
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