在PCB板生产过程中，经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题，会成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，从而会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
杜绝空焊、假焊、虚焊的问题是企业的一门必修课，同样的检测出一块板子是不是好的也是企业的必修课。
对于虚焊的检测，检测方法也在不断的更新换代，从最初的人工检测法，到AOI检测法，继而的电磁振动试验台法，和现在大流行的X-ray检测法，检测技术在不断的提升，也更加的高效快捷。
人工检测法是最传统的一种方式，简单说就是利用人工一个一个检测，不仅耗时长，而且由于各种人体生理机制会造成漏检，因此人工检测法已经不会有人去采用了。
AOI检测方法，高效便捷，但是如果PCB板放的位置不对或者板子表面有油污，就会造成检测结果大打折扣。
电磁振动试验台，利用共振原理碱性检测，可以很大程度上检测出不良品，但是试验台的操作复杂，细节繁琐，没有校准就实验很难发挥其作用。
X-ray检测法，即将电路板在X光下照射成像，找到虚焊假焊空洞点。软件的操作可以适应多位置，多尺寸的PCB板检测，简单易操作。
多种方式各有利弊，选择合适自己企业的才是正确的。从综合的效率比、性价比来说，大多数企业还是比较认可X-ray检测法。
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