SMT贴片加工中，理想的焊点是指具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°；焊料量足够而不过多或过少；焊点表面完整、连续、圆滑，但不要求很光亮的外观。好的焊点位置，元器件的焊端或引脚在焊盘上的偏差应在规定范围内。各行各业都有自己的专业术语，为了更好的了解SMT行业，下面简单介绍贴片过程基础的质量术语：
1、不润湿——焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90°；
2、开焊——焊接后焊盘与PCB表面分离；
3、吊桥——元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立；
4、桥接——两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连；
5、虚焊——焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；
6、拉尖——焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触；
7、焊料球——焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球；
8、孔洞——焊接处出现孔径不一的空洞；
9、位置偏移——焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时；
10、焊后检验：PCB完成焊接后的质量检验。
11、返修：为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
12、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
通常来说，SMT贴片加工质量检测方法有：目视检验法，即借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量，此种检测方式依靠人工，效率相对较低，精确度也不高；此外，还可以采用X射线成像检测设备，X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置，灵敏度高，重复性好，无需报废分析样品，对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。
在SMT组装生产过程中，我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式，及时采用纠正措施，防止问题扩大化。利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控，不仅只是用于回流后焊点检测，还可以对回流前的贴片质量进行监控，可以及时校正元件在板上的贴装位置，预防焊接问题的发生。
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