近年来，包括BGA和QFN、倒装芯片和CSP在内的面阵列封装广泛应用于工业控制，通信，军工，航空等各个领域，这类技术使得焊点隐藏在封装下。这一事实，则使得传统检测设备无法在PCB检测中发挥完美作用。此外，由于表面贴装技术（SMT）的外观使得封装和引线都变得更小，传统的检测方法（包括光学，超声波和热成像）是不够的，因为PCB具有更高的密度，其焊点隐藏，漏洞或盲孔。
综上所示，X射线检测技术应运而生。与其他检测方法相比，X射线能够渗透到内包装中并检查焊点的质量。
X射线检测装置主要由三个要素组成： X射线管、探测器、操作平台。X射线有一个材料的独特优势是吸收与其原子量成正比的X射线，所有材料根据其密度，原子序数和厚度不同地吸收X射线辐射，在探测器上产生投影，密度越高，阴影就越深。因此，X射线检查可以很好地检查隐藏的缺陷，包括开路，短路，错位，缺少电气元件等。
千亿体育官方首页科技专业生产X射线检测设备，绝*的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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