半导体元件制造过程可分为前段制程和后段制程，前段包括晶圆处理制程、晶圆针测制程，后段包括封装、测试制程。X-RAY缺陷检测应用在后段制程中用以保证芯片的良品率。芯片是高精度的产品，体积小，检测难度大，只能通过高分辨率的X射线检测设备来发现其中的缺陷。
IC封装制程是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路，此制程的目的是为了制造出所生产电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏，整个集成电路的周围会向外拉出脚架，称之为打线，作为与外界电路板连接之用。X-RAY主要是检测集成电路与电路板连接的焊点，确保不会存在虚焊、气泡、夹杂等缺陷问题，保证芯片与电路板的正常连接。
电子半导体X射线检测设备一般是在线式，主要是与客户的生产线对接，减少人工干预，更加智能化，同时也因为电子半导体的精密性，半导体X光机的分辨率和放大倍率都是各类型设备中检测精度最*的，以满足半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测需求。
X射线检测的优势在于图像实时呈现，数据易于保存，对检测人员的专业性要求不高，主要是依靠软件进行识别和判断，智能X射线检测装备更加适应工业4.0的发展进程，为电子制造行业提供坚实的良品率保障。
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