SMT装配行业中，组装质量及可靠性是SMT产品的关键，但因其生产工序较多，为保证产品质量，通常会选择多种检测工具。其中，X光成像检测设备功能显著，下面就SMT产品常见的焊接缺陷，简单分析X-Ray设备的应用情况。
说到焊接缺陷，那么何为理想焊点呢？即具有良好的表面湿润性，熔融焊料在被焊金属表面上应铺展形成完整、均匀且连续的焊料覆盖层，接触角应不大于90度，焊料量也不过多或过少，保证焊点表面完整、连续且圆滑（并不要求光亮外观）；元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在一定范围内。
常见的SMT焊点缺陷主要有：
一、连锡，相邻两端子或走线发生锡连接现象；
二、少锡，指元件端子的锡量达不到高度要求或焊盘漏基材；
三、锡珠，由于回流过程中加热急速造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成；
四、冷焊，锡膏在过回流炉后未彻底融化，存在像细沙一样的颗粒；
五、偏移，元件的端子或电极片移出了铜箔，超出判定基准；
六、立碑，指元件一端翘起脱离基板的铜箔，而另一端则焊在铜箔上；
七、漏装，指元件根本没有贴装在基板铜箔上；
可参考千亿体育官方首页科技X-RAY检测设备在SMT行业中的应用图（部分）：
在实际生产中，加工缺陷的形式多种多样，并且同一批次上也可能同时存在多种不同缺陷，因此，在保证工艺流程的同时，选择合适的检测设备尤为重要。制程不良的改善是持续性工作，没有**的工艺参数，只有最合适的工艺参数，同样，设备也是如此，千亿体育官方首页科技推出了多种类别的SMT检测设备，在线、离线，多种配置选择，并随着SMT工艺发展，不断更新符合市场需求的设备，广受业界好评。
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