在电子器件高新技术应用场景中，大规模的集成电路封装得到了普遍的重视，当中有一些大规模的集成电路封装基于其功能巨大，与外部的连线数目最多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上，有规则地分布着密麻麻的连接线节点。
这类连接线多而密的表面贴片元器件安裝与pcb板上构成具有相应功能的应用电路。在这个情况下，元器件与pcb板的节点，除周边外面看得出之外其他均没法用人眼观察到即不可目视点焊。但在实际的生产实践中不同节点的质量状况没办法做到完美无缺，每一个点焊都能够存在各种各样的铸造缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等）的可能性，这将严重影响到使用电路的稳定性，如发生桥连瑕疵便会使电路没法达到其设计功能甚至是没办法测试运行。
基于这类肉眼看不出来的，选用光学显微镜、目视、激光红外线等检测方法均束手无策，所以要想了解这类电路在电焊焊接后的真实情况，需选用具有穿透非透明物质能力的X射线检查方法来进行检测。X射线具有很强的穿透性，X射线透视图可以清楚的表明点焊薄厚，形状及质量的弥补分布，能充分体现出点焊的电焊焊接质量，并能做到定量分析。
普遍的难题主要有：球珊阵列元器件BGA浸润缺陷、内部结构裂纹、断层，空洞、连锡、少锡，复杂精密组装部件中的坏件、移位、隐藏原件，pcb线路板开路/短路、电子元件失效等。
这类难题，凭借X-Ray无损检测技术，对半导体封装元器件内部结构物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等难题都能够得出很好的解释，满足高端电子器件制造技术上的检测需求，帮助改进生产工艺技术，很大程度提升了合格率。
BGA元器件在电焊焊接结束后，基于其点焊全被元器件本体所覆盖，所以既没法选用传统的目测方法观察检测全部点焊的电焊焊接质量，也不能应用自动光学检测设备对点焊的外观做质量评判。为达到有效的检测，可选用X-ray检测设备对BGA元器件的点焊进行检测。
BGA元器件点焊瑕疵主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、移位、开路、焊料球遗失、电焊焊接连接处破裂、虚焊等。这类隐藏在内部结构的瑕疵，最终对电子设备的使用寿命、稳定性产生不可估量的。
随着创新技术的发展,超高分辨率、自动化的X-ray检测设备不但会为BGA元器件组装提供省时、省心、可靠的保障,也可以在电子设备常见故障分析中扮演关键的角色,提升常见故障清查效率。
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