假冒的电子组件对供应链经济构成越来越大的威胁。根据当局发布的**报告，在过去十年中，假冒事件增加了200％以上。在获利的推动下，除了假冒的电子元件外，不法供应商还将翻新的IC和其他电子元件作为原始设备出售，这也是假冒设备的主要来源。
伪造（假冒）电子元件，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性远非原始产品；翻新的伪造电子元件，由于反复焊接，长期使用，在翻新过程中，其性能和可靠性大大降低。无论使用哪种假冒组件，都会导致整个产品过早失效，或对产品的稳定性和可靠性产生负面影响。
由于技术进步，伪造部件的形状变得越来越逼真，数量不断增加，并且识别的难度也在增加。目视检查几乎无法检测到假冒产品。因此，对可疑和假冒成分的鉴定需要通过专业的测试仪器和方法进行评估，例如扫描电子显微镜，X射线检测设备透视，显微镜，扫描电子显微镜/能量光谱，拆封芯片，扫描超声显微镜，伏安示踪剂，等等
传统的破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受其专业性，破坏性，及时性，成本等方面的限制，并且仅限于少数科研机构，配备实验设备和人力资源的企业企业没有实施条件。
相比之下，X射线检查是无损的，快速的，易于使用的并且成本相对较低，这受到越来越多的电子产品制造商的青睐。 X射线检查可用于检查组件的内部 状态，例如芯片布置，引线布置和引线框架设计，焊球（引线）等。对于结构复杂的组件，可以调整角度，电压，电流，以及X射线管的对比度和亮度，以获得有效的图像信息，将其与原始的正品产品进行比较，或与原始的原始组件的数据表进行比较是，以识别设备的真实性。
独立分销商联盟IDEA 1010A / B和美国汽车工程师协会SAE AS6081等许多知名标准已将X射线检测技术指定为伪造的电子组件检测技术。这是因为X射线的无损透视功能（即，具有不同密度的X射线磨损物质）会在X射线传感器上投射阴影以形成图像。下图是典型集成电路的X射线照片，其内部结构一目了然。
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