BGA焊料检查存在问题：产品测试期间信号不稳定。按下BGA电路后，信号恢复正常。怀疑焊接错误，不知道哪个BGA有问题？怎么做？ “间歇性故障”表示有时正常工作，有时不工作。任何设备和电路都可能出现间歇性问题。当我们检查时，设备继续正常工作，可能会持续许多天，但有时故障现象是短暂的，持续了很短的时间，然后又恢复了正常。很难解决。
间歇性故障可能是在电子产品中发现无故障（NFF）的原因。 NFF表示在使用产品期间发生了故障或报告了故障。对产品进行了分析或测试以确认故障，但未发现“故障或故障”。 NFF现象的一个常见示例是计算机的“挂起”。显然发生了“故障”。但是，如果您重新启动计算机，它通常可以再次工作。 NFF和间歇性故障的百分比因行业和产品而异。
当前，FPGA广泛用于电子产品中，最常用的是BGA球栅阵列封装。 BGA封装的特点是焊球小，密度高。缺点是不容易检测。在使用中，FPGA焊点容易受到热应力和机械应力的影响，这很容易导致电路板上组件之间的间歇性连接或故障。这种故障非常“致命”，并且是导致重大任务故障和关键设备损坏的重要原因。
以“资质”为目标，以“检验后”为特征的传统方法已不能满足现代高可靠性产品的质量评估要求。传统的过程检测方法无法再区分实际的过程级别。如果没有定量的检测和分析，很可能会“生病”，因为使用有缺陷的关键电路会导致任务期间发生灾难性故障！为了防止这种情况的发生，无锡千亿体育官方首页科技有限公司开发了AX9100系列检测设备，该设备可以量化焊缝的焊接故障，在线自检，自检，故障定位和故障警告。 BGA电路实现智能预警。诊断功能，有效检测焊点气泡等
传统的检查方法极其难以发现微裂纹表面的污染和氧化。随着时间的流逝，这些潜在的问题将影响设备的使用寿命，甚至影响战斗任务。传统的光学检查只能观察小零件或边缘；边界扫描只能在测试模式下使用，不能分析降级；破坏性检查和环境检查的结果并不理想。
X射线检查设备可以记录特定时间和特定工作条件（温度，振动）下每个BGA焊点的电阻变化，并且可以从微观时间和物理角度观察并记录每个BGA焊点的故障。处理。
X射线检查设备是用于军事电子产品故障排除，故障分析和故障警告的非常有用的隐藏危险检测系统。这很实用！
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