微聚焦X射线机主要由于BGA的生产而广泛用于SMT行业。那么，什么是微聚焦？为什么微聚焦可以产生更清晰的图像呢？相对于这些概念性的描述，实际上，用户更加在意的是X射线机到底可以发现哪些问题以及如何选择符合预算且实用的X射线机。
由于X射线机相对主要用于BGA检查中，因此我们首先总结一下BGA检测通常会遇到的问题。 BGA问题主要分为四类：连续焊接，气泡，冷焊和虚焊。
相较其他缺陷，连续焊接更容易找到。如下图：
X射线下连焊现象图
焊接气泡则主要由焊膏中的助焊剂和湿气引起。气泡大部分位于球的底部，因此，如果面积太大，则会影响稳定性并导致锡裂。这也是一种虚拟焊接，因此气泡是面积百分比成为重要指标。行业标准和IPC有明确的指标，面积百分比不应超过25％。现在市场上的X射线机具有从低端到高端测量气泡面积百分比的功能。但是问题将会随之而来。许多用户不知道在进行气泡测量之前，必须增加X射线管的功率才能打断焊球，并且气泡区域将显示为白色。然后出现了问题。测量结果将更精确多少功率或将测量误差最小化？就市场上的低端机器而言，如果操作不正确，一般的测量误差可能会超过10％，从而引起误判。高端机不同。通常，使用自动设置灰度值的方法来确保测量误差不受操作员的影响，从而将测量误差控制在2％以内。 如下图：
X射线下气泡现象图
冷焊是一个非常有趣的现象。其最明显的特征是，无论从正面还是侧面看，球的外围都不是圆形的，如下图：
X射线下冷焊现象图
当将铅变为无铅和混合铅时，冷焊是一个经常发生的过程问题。不用说，它发生在回流炉的熔化区中。对于无铅或混合铅（无铅焊膏无铅BGA），许多用户会使用焊膏制造商推荐的回流曲线或使用原始的铅工艺，但忽略了大量的铅，免费的BGA球需要更高的温度，即温度（50华氏度）和更长的时间（增加4-6秒）才能完全润湿（润湿）。冷焊的结果是BGA的底部非常脆弱。在外部碰撞的情况下，容易发生锡裂纹，形成虚拟的焊接现象。现在我们知道了冷焊的原因和现象，我们可以通过设置一些参数并及时修改回流曲线来找出采用冷焊的BGA。测量的结果与图像的清晰度有着非常重要的关系，并且图像模糊，自然会引起误判。
**，虚焊现象。如下图：
X射线下虚焊现象图
这两种情况均为虚焊。在第一种情况下，球的面积太小。我们所说的是小面积，而不是小直径。因为在BGA球融化之后，很少有非常圆的球，并且它们或多或少地受到焊盘的影响并且是不规则的。因此，如果使用球的直径来计算球的尺寸，则只能使用平均值，并且误差约为10％至15％。相反，如果将面积用于计算，则如果球的体积相同，则前照式X射线图的X射线图应在该区域的5％以内。
不难理解，焊球面积太小而无法焊接。由于焊锡膏不足或没有焊锡膏，因此BGA球底部没有润湿温度。倾斜70°后，图片中的BGA如下图：
那么，为什么球太大而不能作为假焊料呢？实际上，这很容易理解。如果焊膏的质量不好，或者焊盘氧化，可能会导致焊锡不良。在这种情况下，即使BGA球和焊膏都熔化了，但是底部没有被润湿，整个球都被压扁以形成更大的面积。当球倾斜70°时，该现象如上图。
从以上几个简单的例子中，我们可以看到X射线机作为测试设备可以通过BGA的图像分析来发现过程中的问题和隐患，无论是印刷机，贴片机，回流炉还是焊料粘贴，可大大提高产品质量并降低维修率。
总而言之，正确选择X射线机必须首先弄清需要检测的问题，然后所选的设备应易于操作，**以合理和有利的成本达到有效，准确的检测目的。
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