在移动电话电路中，使用了更多新的和更多的特殊组件。他们的识别和检测是从业者非常关心的话题。
手机电路的基本组成
手机电路的基本组件主要包括电阻器，电容器，电感器，晶体管等。由于手机的尺寸小，功能强大且电路复杂，因此这些组件必须安装在芯片（SMD）上。与传统的通孔元件相比，芯片元件具有较高的安装密度并减少了引线。分布的影响减小了寄生电容和电感，具有良好的高频特性，并且增强了参与电磁干扰和射频干扰的能力。
一．电阻
表面安装的电阻器元件的外观大多为薄片状，并且引脚位于元件的两端。个别手机使用组合电阻，并且总共有四个引脚连接到外部电路和内部电路。
二，电容
在手机中，电容器通常为黄色或浅蓝色，有些电解电容器也为红色。电解电容器稍大，非极性电容器非常小。最小只有1mmx2mm。一些电容器的中间标有两个字符。大多数电容器未标明容量。手机中的电解电容器的一端有一个窄黑条，表明该端是正极。
三，电感和微带线
电感是一种无功设备，它也经常用于电子电路中。在铁芯或磁芯或空心线圈上绕线是电感器。与手机板上的电阻和电容不同，手机电路中电感的外观和形状各不相同，其中一些很大，很容易从外观上判断出来。但某些电感器具有外观，形状和电阻。电容器的外观差别不大，很难判断。
四，二极管
手机中的二极管主要有以下几种：
1.普通二极管
普通二极管通过使用二极管的单向导电性来工作。有两个引脚，通常为黑色，一端带有白色竖线，表示该端为负。
2.齐纳二极管
齐纳二极管缩写为齐纳管，它利用二极管的反向击穿特性来工作。在移动电话电路中，它通常用于接收器（喇叭，扬声器）电路，振动器电路和铃声电路中。另外，齐纳二极管经常用于移动电话的充电电路和电源电路中。
3.变容二极管
变容二极管是一种特殊的二极管，它使用特殊的工艺来使PN结电容随反向偏置电压的变化更加敏感。
4.发光二极管
发光二极管主要用作手机中的背景灯和信号指示器。发光二极管通常分配红光，绿光和黄光。发光二极管的颜色取决于制造材料。
另外，还有一些特殊的发光二极管，例如红外二极管。目前，红外发光二极管被越来越多地用于移动电话中，用于红外传输。
5.组合二极管
所谓组合二极管，即二极管模块电路由几个二极管组成。有三脚和四脚组合二极管。
五，三极管
1.三极管的结构
手机电路中使用的晶体管都是SMD设备，从电路结构上可分为以下类型：
（1）普通三极管
普通三极管具有三个电极和四个电极，并且它们的外观和引脚排列。在四引脚晶体管中，较大的一个是晶体管的输出端，另外两个引脚作为发射极彼此连接，其余一个作为基极。
（2）带阻晶体管
带阻三极管由一个三极管和一个或两个内部电阻组成。
（3）组合晶体管
所谓组合三极管是由几个三极管组成的模块。组合晶体管已被广泛用于移动电话电路中。
2、电感和微带线
电感是一个电抗器件，它在电子电路中也经常使用。将一根导线绕在铁芯或磁芯上或一个空心线圈就是一个电感。与手机板上的电阻、电容不同的是—，手机电路中的电感的外观形状多种多样，有的电感很大，从外观上很容易判断；但有的电感的外观形状和电阻。电容的外观相差不大，很难判断。
六、二极管
手机中的二极管主要有以下几种：
1.普通二极管
普通二极管是利用二极管的单向导电性来工作的，有两个引脚，一般为黑色，在其一端有一白色的竖条，表示该端为负极。
2.稳压二极管
稳压二极管简称稳压管，是利用二极管的反向击穿特性来工作的。在手机电路中，它常常用于受话器(喇叭、扬声器)电路、振动器电路和铃声电路。另外，在手机的充电电路、电源电路也较多地采用了稳压二极管。
3.变容二极管
变容二极管是采用特殊工艺使PN结电容随反向偏压变化比较灵敏的一种特殊二极管。
4.发光二极管
发光二极管在手机中主要被用来作背景灯及信号指示灯，发光二极管一般分发红光、绿光、黄光等几种，发光二极管的发光的颜色取决于制造材料。
另外，还有一些特殊的发光二极管，如红外二极管。目前越来越多的手机中都使用了红外发光二极管，它被用来进行红外线传输。
5.组合二极管
所谓组合二极管，也就是说，由几个二极管共同构成一个二极管模块电路。组合二极管还有三支脚、四支脚的。
七、三极管
1.三极管的结构
手机电路中使用的三极管都是SMD器件，从电路结构上可分为以下几种：
(1)普通三极管
普通三极管有三个电极的，也有四个电极的，外型及管脚排列。四个引脚的三极管中，比较大的一个引脚是三极管输出端，另有两个引脚相通是发射极，余下的一个是基极。
(2)带阻三极管
带阻三极管是由一个三极管及一、二个内接电阻组成的。
(3)组合三极管
所谓组合三极管，就是由几个三极管共同构成一个模块。组合三极管在手机电路中得到了广泛的应用。
面对如此众多又细小的元器件，使用千亿体育官方首页科技x-ray检测设备可以很清楚检测出引脚部分是否有连桥，虚焊等问题。
通过X射线可以在电脑上高分辨率成像电子元器件的焊点情况，并进行简单的软件设定判定焊接不良品，筛选出以下有焊接问题的器件，同时可以将X射线电子元器件检测装备加入生产线，进一步提高检测效率。
1. 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起
2. 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿
3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿
4. 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但插入孔仍有部分露出
5. 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端
6. 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚都得棱角都看不到
7. 锡珠、锡渣：直径、长度过大的锡渣黏在底板表面
8. 少锡、薄锡：焊料未完全润湿双面板的金属孔
9. 锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形
10. 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹，或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹
11. 针孔、空洞、气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞
12. 焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离大于焊盘的厚度
13. 断铜箔：铜箔在电路板中断开
14. 冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或者呈颗粒状
了解更多千亿体育官方首页科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问千亿体育官方首页科技官网：www.unicomp.cn
