电子元器件供不应求的现象为造假者提供了机会。电子行业因假冒电子器件而导致的损失每年估计超过50亿美元，由此可见的高额利润更让造假者们趋之若鹜。打假迫在眉睫，各种方式对比来说，X射线检测技术不失为一种行之有效的技术。下面给大家介绍10种方法，可通过X射线设备有效识别假电子元件。
1、外观相同但内部不同，两种元器件外观可能完全相同，但内部完全不同。X光机是查看设备内部而不破坏设备的一种无损检测方法。
2、在线式X光机可对元器件进行100%全检，以避免伪造者将不良品掺杂入合格品当中，以部分次次充部分好。
3.检查伪造品的一个好办法是将待查组件与标准的组件进行比较。同一个批次中的两个部件外观看起来不一样。为了准确比较，需要检查批号、日期代码、部件号、制造商地址、外部标记和设备的结构。
4、引脚不匹配，通过引线框架的布局和零件的引线键合图，可以了解有关该零件的许多信息。将引线键合图叠加在X射线图像上时，请注意检查它们是否不同。
5、如果从X射线图中看到缺少引线键合，表明这可能是一个假冒品，需要进一步分析来确认。但是请注意，铝线键合在X射线图中不会显示，这可能导致错误判断。
6、注意内部缺陷，彻底检查元件可以验证其完整性。可以从X光图像中看到封装内部的焊线球和线圈。但是，仅凭这一点并不能确定该设备是假冒产品，但这至少应引起警觉。
7、如果零件有外部缺陷，则表示该零件未正确处理。如果零件未包装在原始制造商提供的托盘，包装管或胶带中，则很容易发生损坏。即使通过其他测试确定这些部件是正确的，包装不当也可能导致它们被误认为是假货。
8、BGA气泡过多，也部分厂家将元件从旧板子中取出，清理干净，然后作为新品出售，当然，严格来说这不属于假冒行为。但虽然是真货，其处理过程可能导致终端产品不合标准。当造假者从板子上拔出球栅阵列（BGA）器件后，需要重新上球。重装球的过程非常重要。设备和新焊球之间的金属界面不像原来那样干净（当将焊球放置在设备的原始焊盘上时）。因此，经常在翻新的BGA设备的表面上发现过多的气泡。
9、弯曲的引线，用不正确的方式存储组件会导致弯曲的引线。X射线可以检测托盘内的组件，因此在检查组件真伪时无需将其从包装中取出。所用托盘有时候是尺寸错了，有时候是材料不对。在这些情况下，造假者不是用合适的材料来处理ESD，而是用成本较低的材料来替代。成本较低的替代材料可能损坏部件。
10、模具安装中的气泡过多，电子组件制造商投入了大量资金来保证售出产品的一致性。如果同一批次的一些组件内部有异常的芯片贴装气泡，那么这些组件和整个批次的质量便值得怀疑。有可能是存储组件的温度和湿度不适宜。
综上，X射线成像检测设备可有效参与电子元器件的检测与鉴别过程，保证元器件的最终质量，为终端产品的使用质量提供了保障。
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