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为了确保PCB板的生产质量，制造商在生产过程中经历了多种检查方法，每种检查方法将针对不同的PCB板缺陷。它可以分为两类：电气测试方法和视觉测试方法。

PCB板常见的检查方法如下：

1.手动目视检查：使用放大镜或已校准的显微镜目视检查操作员，以确定电路板是否合规并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试设备，而主要缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。当前，由于PCB生产的增加以及PCB上的线间距和元件体积的缩小，这种方法变得越来越不可行。

2.在线测试。识别制造缺陷并通过电气性能测试来测试模拟，数字和混合信号组件，以确保它们符合规格。测试方法有几种，例如针床测试仪和飞针测试仪。主要优点是每块板的测试成本低，强大的数字和功能测试功能，快速彻底的短路和开路测试，编程固件，高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间，夹具制造成本高以及使用困难。

3.功能测试。功能系统测试使用生产线中部和末端的专用测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试，以确认电路板的质量。功能测试可以说是最早的自动测试原理。它基于特定的板或特定的单元，并且可以使用各种设备来完成。最终产品测试有很多类型，**的物理模型和堆栈测试也是如此。功能测试通常不提供深入的数据（例如，引脚位置和组件级诊断）来改善过程，而是需要专门的设备和经过特殊设计的测试程序。编写功能测试程序非常复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。

4.自动光学检查也称为自动外观检查。它基于光学原理，并使用各种技术（例如图像分析，计算机和自动控制）来检测和处理生产中遇到的缺陷。这是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时，纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多，通常是十倍以上。

5.自动X射线检查使用不同物质在X射线吸收方面的差异来查看要检查的零件并查找缺陷。它主要用于检测组装过程中的超细间距和超高密度电路板和电桥，零件缺失和对准不良等缺陷。它还可以使用其层析成像技术来检测IC芯片中的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊球焊接质量的*一方法。主要优点是无需固定设备即可检测BGA焊接和嵌入式组件的质量。主要缺点是速度慢，故障率高，难以检测到返工焊点，成本高以及程序开发时间长。这是一个相对较新的测试。该方法有待进一步研究。

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