半导体组装和封装过程中选择的质量检查方法通常主要包括目视检查，飞针测试，针床测试，自动光学测试和功能测试等。但是，随着封装技术的不断发展，传统的检测方法长期以来无法满足各种先进包装设备的测试要求。以半导体芯片封装为例，CSP的种类越来越多，包括柔性封装，刚性基板，引线框架，网格引线和微成型CSP等。不同的CSP结构的技术也不同，但是它们基本上基于倒装芯片键合（FCB）和球栅阵列（BGA）的两种技术。
首先，倒装芯片焊接技术主要具有三种电连接方法：焊球凸点法，热压焊接法和导电胶粘接法。无论采用哪种方法，凹凸连接在包装过程中都是不可见的。此外，在包装过程中，焊盘长时间暴露在空气中很容易引起氧化，并且所有连接点都可能在连接焊点处出现裂纹，无连接，焊点空隙，导线和导线过多压力焊接缺陷，模具和连接界面缺陷等。另外，在封装过程中，硅晶片也可能由于压力而引起微裂纹，并且通过导电粘合剂连接的胶在封装过程中也可能导致气泡。这些问题将不利地影响集成电路的封装质量。
通常，如果这些表面缺陷不可见，则无法通过传统检测技术进行区分，并且传统的电气功能测试需要对测试目标的功能有清晰的了解，并且要求测试技术人员非常专业，此外，电功能测试设备复杂，测试成本高，测试的有效性取决于测试人员的技术实力，这给集成电路的封装和测试带来了新的困难。
因此，为了有效解决2D和3D封装等工艺中的内部缺陷检测问题，出现了将X射线检查技术应用于半导体封装和测试工艺的方法，与上述测试方法相比，具有更多的优势。为了提高“一次合格率”并实现“零缺陷”的总体目标，X-ray检测提供了更为有效的排查方法。
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