X光使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，电子突然减速，失去的动能以X光的形式释放。至于在外观上无法观察到样品的位置，在X光穿透不同密度的物质后由于光强度的变化而产生的对比效果可以形成图像，从而可以显示物体的内部结构。进行测量，然后可以观察到测试对象被破坏时在测试对象内部的问题区域。
X光能做什么？高精度X光是无损检测的重要方法，是故障分析的常用方法，主要应用领域为：
1.观察电子组件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封装的半导体，电阻器，电容器和小型PCB印刷电路板等。
2.观察芯片内部的芯片尺寸，数量，堆叠的管芯和接线。
3.观察切屑裂纹，不均匀分配，导线断裂，导线键合，内部气泡和其他封装缺陷和焊接缺陷，例如冷焊和锡球的虚拟焊。
4. X光可以看到AOI无法做到的缺陷。
5. X光可以检测和分析产品的各种内部缺陷
6. X光可以自动测量气泡的比例并自动分析结果。
7. X光测试DIP锡爬升率测量。
8. X光可以分析电子元器件的缺陷。
综上所述，X光检查技术应运而生。与其他检查方法相比，X光可以穿透内部包装并检查焊点的质量。
X射线检测装置主要由三部分组成：X光管，探测器和操作平台。 X光具有吸收与原子量成正比的X光的材料的独特优势。所有材料根据其密度，原子序数和厚度不同地吸收X光辐射，并在探测器上产生投影。密度越高，阴影越深。 。因此，X光检查可以很好地检查隐藏的缺陷，包括开路，短路，未对准，缺少电气组件等。
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