BGA是一种典型的高密度封装技术。其特点是芯片引脚以球形焊点的形式分布在封装下方，这可以使器件更小，引脚更多，引脚间距更大，成品组装率更高，电气性能更好。因此，这种封装式装置的应用越来越广泛。但是，由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，因此不利于焊接和组装后的检查。另一方面，国家或行业还没有制定BGA焊接质量检验和验收标准，因此BGA焊接质量检验技术是此类设备应用中的主要问题。
目前，BGA焊接质量检查方法非常有限。常见的检查方法包括：外观检查，飞针电子测试，X射线检查，染色检查和切片检查。其中，染色和断面检查是破坏性检查，可以用作故障分析方法，不适合焊接质量检查。在无损检测中，目视检查只能检测到设备边缘的焊锡球，而不能检测焊锡球的内部缺陷。飞针电子测试的误报率过高； X射线检查利用X射线透射特性，可以很好地检测设备下的隐藏物。焊球的焊接条件是有效的BGA焊接质量检查方法。但是，X射线目前仅限于检测有限数量的缺陷，例如连续焊接和空洞，并且无法覆盖所有BGA焊接缺陷。同时，缺乏检验标准。
目前，该国尚未制定BGA焊接质量或验收标准，也没有相关的国家军事标准或行业标准。国际电子工业连接协会已制定了相关标准，包括“ IPC-A-610电子元件的可接受性”，“ IPC-J-STD-001焊接电子电气元件的要求”和“ IPC-7095 BGA设计和组装过程的实现”。其中，IPC-A-610规定了BGA焊接的可接受性：**的BGA焊点通过X射线检查，表现为焊点光滑，边界清晰，无空隙。所有焊点的直径，体积，灰度和对比度均一致，并且位置准确无偏移或扭曲。可接受性条款只是一个相对定性的条款，不能满足实际的测试要求。
X射线检查常用的设备是X射线实时成像系统，分为两种类型：二维成像和3D层析成像。其原理是利用X射线穿透待测样品，然后由图像接收器接收后将其转换为图像信号，图像显示出明显的灰度对比度。图像中具有较大灰度的区域表示X射线能量衰减大，表明该区域中的材料较厚或该材料的原子序数较大。二维成像观察被测零件的顶视图，这具有快速成像的优势。普通BGA焊球的二维X射线图像。图中的黑色圆圈是BGA焊球。由于焊球是由锡合金制成的，因此它吸收更多的X射线，并且相对于周围的材料具有更大的灰度级。三维断层扫描利用设备中机械设备的旋转来从各个角度扫描样品，并对软件进行分析和处理以形成被测样品的三维形状。该测试方法可以更真实，更清晰地反映被测样品的真实状态。
BGA焊接的质量包括连续焊接，缺少焊球，移动的焊球，焊球空隙，虚拟焊接和枕形效应。这些缺陷将影响电路的可靠性。它们中的一些立即显现出来，例如连接焊球时发生短路。一些在使用中表现出来，例如枕头效应。在使用中，焊球很容易在枕头上折断并形成假焊料。通过一些测试，我们可以轻松地对实时性能的缺陷进行故障排除，而非实时性能的缺陷对电子系统的危害更大，因此，我们应该加强检测和及时调查。
通常认为X射线只能检测包括连续焊接，焊球损失，焊球位移和空隙在内的缺陷。3D层析成像技术的引入使X射线检查能够覆盖BGA焊接中的所有常见缺陷。特别是，错误焊接和枕形效应的检测不再仅取决于破坏性的检测方法。另一方面，在实际工程应用中，为了考虑检测效率，有必要将二维成像和3D层析成像相结合。通过二维成像快速检测整体焊接质量，检查焊球的连续焊接，焊球损失，焊球位移和焊球空隙，并初步确定虚假焊锡。根据实际情况，使用3D断层扫描来确认是否存在虚假的焊接和枕形效应。两种技术手段的综合运用可以完成BGA器件的焊接质量检验，并为BGA器件的应用提供可靠的质量保证。
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