移动电话，计算机，平板电脑和其他电子设备是当今人们生活中不可或缺的一部分，在使用过程中，您是否会想到一个问题？那就是我们手中的电子设备是怎么制成的？
接下来，我们将介绍一种在所有电子设备的生产过程中都必须使用的技术-表面贴装技术（SMT）。
简而言之，SMT是将焊料膏印刷在PCB电路板上的固定点上，然后通过机械和设备将电阻器，电容器和其他组件安装在电路板的表面上，然后在高温下烘烤电路板使焊膏固化，以便将组件牢固地焊接到电路板上，形成完整的电路板组装。
其中，SMT生产线主要由以下设备组成：焊膏打印机，焊膏检查设备（SPI，焊膏检查），贴装机，X射线检查设备，回流焊炉，上下板机，连接设备，返修台等。
其中，锡膏打印机，贴片机，回流炉属于加工类的设备，SPI与X-ray属于检测类的设备，上下板机，接驳设备，返修台等属于辅助类的设备。
锡膏打印机：将锡膏放置在设计好的钢网上，通过机械臂控制刮刀将锡膏从钢网的一端刮到另一端，锡膏会从钢网上布局好的钢网孔中漏下，落到钢网下方的PCB板对应的位置上.
焊膏检查设备（SPI）：通过光学原理检测印刷后的锡膏质量，防止发生漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等问题。
贴片机：通过吸嘴将元器件物料吸取上来，通过控制机械臂将物料贴在PCB表面对应正确的位置。
X-ray：通过X射线检测元器件的贴装情况，是否会出现移位，漏料、极性、歪斜、错件等问题，经过回流焊后，检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等问题。
回流炉：分不同的温区，通过热风加热或红外辐射加热的方式，使炉内不同温区的温度呈梯度，PCB板过炉时，锡膏因为温度的升高降低而发生固化。
上下板机，接驳设备：传送PCB板用的设备。
返修台：带有加热的基本功能，人工检测返修焊接完毕的PCB板所用的台子。
尽管当前的SMT非常成熟，但它也面临以下问题：
1.设备的精度达不到100％，仍然会出现错误，导致焊接的PCB板报废；
2.需要人工干预，验证和维修设备；
3.存在老化和损坏复杂精密零件的风险，从而导致生产线关闭的风险；
4.不同厂家设备的数据平台互相之间不兼容.
因此，未来工厂SMT生产线的发展趋势十分明显：
1.设备可以执行闭环检测，这意味着设备将通过错误处理进行深入学习并自我进化，以确保下次在相同情况下可以正确执行处理；
2，万物互联，所有设备平台兼容，并与企业MES系统对接，服务器可以同时控制多条生产线，可以实时调节生产能力的分布和物料的运输根据数据时间；
3.监测设备的核心部件，例如在回流炉的热风电动机上增加监视系统，可以实时监视电动机的运行，并在发生异常时及时进行人工干预；
4.设备预警及防呆功能，电子设备，不敢保证设备不会出现线路老化，短路等现象，如果一旦出现这种现象没有预警或防呆功能，对于生产消防安全以及人员的生命安全都是极大的隐患.因此智能设备一定会全部具备出现故障会即时报警，出现短路会立即自我断掉电源等防呆功能；
5.彻底实现无人化管理，人工可完全被工业机器人及智能机器人替代，一切的类似返修，检查等流程全部由机器人代替人工完成，最终只要几个人可以看管一整个工厂。
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