汽车的智能化，电气化和网络化转型需要芯片行业和技术的不断发展。随着汽车电气化进程的加快，汽车互连性的提高以及自动驾驶的逐步实施，汽车半导体的布局需要从原始的汽车微控制器（MCU），功率半导体器件（IGBT，MOSFET）、各种传感器等传统汽车半导体器件中加入ADAS高级驾驶辅助系统，COMS图像传感器，AI主控制，激光雷达，MEMS以及其他更突出的“智能”半导体芯片和设备。
智能新能源汽车中有数百个芯片，同时，芯片的价值在整个车辆价值中所占的份额继续增加。在十九世纪五十年代，用于汽车制造的半导体产品仅占总制造成本的1％不到。今天，它的成本已达到总成本的35％，预计到2030年将增加到50％。
新能源汽车对芯片的要求很高，打破了整个汽车行业对芯片的要求极限。在传统的汽车领域中，甚至还没有这种大电流芯片。当前，市场需要更强大的计算能力和更多的实时通信芯片。从自动驾驶和智能汽车的角度来看，汽车与汽车，汽车与基础设施以及汽车与一切之间的实时交互是必需的。这就不可避免地要求汽车具有极高的通信和计算能力。
芯片对于智能化的发展有着重要的影响，所有芯片的质量也一直是各大生产厂商的重视的。芯片在在封装成形的过程中可能会出现各种缺陷问题，芯片封装检测也是其生产工艺只必不可少的一道工序。气孔和空洞是芯片封装中最常见的缺陷，这类缺陷会影响芯片的散热和可靠性，从而导致失效。
根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观，而且直接影响塑封器件的可靠性，尤其是内部气孔更应重视。而内部气孔无法直接看到，必须通过X射线检测设备才能观察到，这也是最常用的一种芯片缺陷检测方式。
市场上要求IC 芯片空洞率要小于25%，当单个气泡空洞的直径接近粗铝丝的直径时，键合可能会在芯片表面产生弹坑，尤其是较薄的 IGBT 芯片。因此，功率 IC 芯片底部的空洞应尽可能低。目前前沿的芯片公司生产的芯片空洞率可以小于5%。
X-RAY检测设备可以自动测算出芯片空洞率和最大气泡尺寸，同时在线型/X-RAY检测设备可以满足自动化产线的需求，自动检测、软件分析，减少人工干预，提高检测效率，检测结果直观可靠，方便数据存储和追溯。
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