半导体是指在室温下电导率介于绝缘体和导体之间的材料。人们通常将电导率较差的材料称为绝缘体。具有更好导电性的金属，例如金，银，铜，铁，锡，铝等，被称为导体。与导体和绝缘体相比，直到1930年代，随着材料纯化技术的改进，半导体才受到业界的关注。常见的半导体材料包括硅，锗，砷化镓等，在各种半导体材料中，硅在商业应用中影响最大。
芯片，也称为集成电路。指包含集成电路的硅芯片，尺寸较小。一般而言，芯片通常是指所有半导体组件，它是将各种电子组件集成在硅板上以实现特定功能的电路模块。它是电子设备最重要的部分，负责计算和存储功能。它被广泛用于几乎所有电子设备。
什么是半导体芯片？在正常情况下，可以将半导体，集成电路和芯片这三件事等同起来，因为它们实际上是在谈论同一件事。
半导体是一种材料，分为四类。由于集成电路的比例非常高，超过80％，因此该行业通常被称为半导体行业。
芯片是集成电路的载体。从广义上讲，我们将芯片等同于集成电路。
半导体芯片的内部结构
虽然半导体芯片很小。但是内部结构非常复杂，尤其是其核心微单元数以千计的晶体管。通常，我们按照从大到小的结构层次来理解集成电路。
（1）系统级：以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统。它可以玩游戏，打电话，听音乐和发出哔哔声。其内部结构由多个半导体芯片以及电阻器，电感器和电容器的互连组成，这称为系统级。
（2）模块级别：在整个系统中，它分为许多功能模块以执行其职责。一些管理能力，一些负责通信，一些负责显示，一些负责发出声音，一些负责命令总体计算。我们称其为模块级别。它的每个模块都是一个广阔的领域，是无数人类智慧的结晶。
（3）寄存器传输级别（RTL）：每个模块是由什么组成的呢？以占整个系统很大一部分的数字电路模块为例（它负责逻辑运算，处理的电信号都是离散的0和1），它由寄存器和组合逻辑电路组成。
（4）门级：寄存器传输阶段中的寄存器实际上是由AND或非逻辑组成的。如果将其细分为AND，OR和非逻辑，则达到门级别（它们就像阻止/允许电信号的门一样）。
（5）晶体管级：不管是数字电路还是模拟电路，最下层都是晶体管级。所有逻辑门（AND，OR，NOT，NAND，NOR，XOR，XOR等）均由晶体管组成。因此，集成电路从宏观到微观，达到**水平。环顾四周，它们实际上是晶体管以及连接它们的导线。
如上所述，在实际的工业生产中，芯片的制造实际上是数千个晶体管的制造过程。只是实际上，制造芯片级别的顺序是颠倒的，从最底层的晶体管开始，然后逐层建立。换句话说，根据晶体管芯片电路板的顺序，我们最终可以得到电子产品电路板的核心组件。
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