什么是X-RAY检测：
X-RAY是具有短波长的电磁波，波长范围为0.0006-80nm。这种电磁波具有强的穿透能力，这可以穿透不同的密度材料，这对于从可见的可见的一些物品也具有良好的渗透。
X-RAY检测原理：
X-RAY使用阴极光线来产生高能电子以与金属靶碰撞。在碰撞过程中，电子将减速，因为减速度引起的动能损失将在X-RAY中释放。它具有较短的波长，但电磁辐射的能量高。
对于无法检测到或无法达到检测到的位置的一些物品，X-RAY具有强的穿透能力，因为X射线与材料密度不同，因此光强度也不同。然后，X-RAY检测可以形成这些不同的光强度以对应于相应的图像，其可以清楚地示出要测试的物体的内部结构，从而在不损坏待测物体的情况下实现对象的检测。
X-RAY检测应用：
X-RAY检测广泛用于工业领域，主要包括电子产品，电子零件，半导体部件，连接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电线，电容器，集成电路和电路板，锂电池。 ，陶瓷，铸件，医疗，食物等。
1.可用于检测某些金属材料和零件，电子部件或带有裂缝的LED部件，以及是否存在异物。
2.它检测并分析是否发生BGA，板等的内部位移。
3.可用于检测BGA焊接等诸如差异和排气焊接的焊接是否有缺陷。
4.它可以检测和分析电缆，塑料部件，微电子和胶组件的内部条件。
5.用于检测陶瓷铸件中是否存在气泡，裂缝等。
6. IC包的缺陷检查，例如是否存在层皮，是否存在破裂，是否存在空隙等。
7.印刷业的应用主要反映在董事会生产过程中是否有较差，桥梁，开路等。
8.在SMT中，主要是检测焊点是否具有间隙。
9.在集成电路中，主要是检测各种连接器中是否存在断开，短路或异常连接。
我们发现X射线检测如此广泛，但是当我们使用X射线时，我们还必须了解科学检测步骤。
1.首先，确认样品的类型，或材料的测试位置和测试要求。
2.将样本发送到X射线检查点。
3.检测后，分析形成的图像。
4.标记问题位置和问题类型。
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