在半导体组件和封装期间选择的质量检测方法通常包括目视检查，飞行针测试，针床测试，自动光学测试和功能测试。然而，随着包装技术的不断发展，传统的检测方法长期以来一直无法满足各种先进的包装设备测试要求。以半导体芯片封装为例，CSP的类型正在增加，包括柔性封装，刚性基板，引线框架，网格引线和微调CSP。不同的CSP结构也不同，但它们基本上基于翻转芯片键合（FCB）和球栅阵列（BGA）的两种技术。
首先，倒装芯片焊接技术有三种电气连接方法：焊球凸块法，热压焊接法和导电粘合剂。无论使用哪种方法，在包装过程中不均匀连接是不可见的。另外，在包装过程中，很容易曝光到空气长时间造成氧化，并且所有连接点都可以裂开，无连接，无连接，焊点空隙，电线和电线过剩压力焊接缺陷连接焊点。模具和连接界面缺陷等进一步地，在封装期间，硅晶片也可以引起由于压力引起的微裂纹，并且胶水也可以通过导电粘合剂引起气泡。这些问题将对集成电路的质量产生不利影响。
通常，如果这些表面缺陷不可见，它们无法通过传统的检测技术来区分，传统的电气功能测试需要清楚地了解测试目标的功能，并且需要测试技术人员非常专业，此外，电气功能测试设备很复杂测试成本，测试的有效性取决于测试仪的技术强度，这为集成电路的包装和测试带来了新的困难。
因此，为了有效地解决了2D和3D封装的过程中的内部缺陷检测问题，与上述测试方法相比xray检测技术用于具有更优点。为了提高“一种通过率”并实现“零缺陷”的整体目标，xray检测提供了更有效的故障排除方法。
LX2000是用于千亿体育官方首页科技生产用于半导体封装测试的专业智能检测设备。该xray实时成像装置可以很好地满足半导体测试的要求。 LX2000是一种新型的在线xray检测系统，具有高检测区域，高分辨率和高放大率。该系统在闭合的射线源和平板探测器中具有良好的检测效果，可以有效地检测封装，焊点，插件。
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