X射线是放射学五大常规检测手段之一,在工业上应用十分广泛。
X光与自然光没有本质上的区别。这两种光都是电磁波,但是X射线量子的能量远远大于可见光。与物质有复杂的物理化学相互作用,能穿透可见光无法穿透的物体。可以电离原子,使某些物质发出荧光,还可以使某些物质发生光化学反应。若工件局部有缺陷,将改变物体对光的衰减,引起透射光强度的变化。通过一定的检测方法,可以判断出工件是否有缺陷,以及缺陷的位置、大小。
X射线是极短波长的电磁波,是光子。X射线能穿透普通可见光不能穿透的物质。渗透力取决于X射线的波长,穿透物质的密度和厚度。光线的波长越短,穿透力越强;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。
随着X射线被物质吸收,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这就是电离。离子的数量与物质所吸收的X射线成正比。根据空气或其它物质的电离度,可以计算出X射线的数量。
X射线成像的基本原理是由X射线的性质和密度、厚度的差别所决定的。现有的X射线探测设备均能实现实时成像,大大提高了检测效率。
X射线检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。
X射线检测不会损坏被检测对象,方便实用,可实现其它检测手段所不能达到的独特检测效果。
随着X射线的发现、应用与发展,在各个行业领域,基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray透视检测仪,X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量X光,快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物,并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。
X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件,X-ray可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行X-ray的内部检测。
此外,X-ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。
X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。
在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25㎝²,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面,空隙会导致模块发生故障,甚至在正常操作期间造成损坏。因此,在生产过程中**需要质量控制。
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