随着各类智能产品小型化设计，电路板上元器件的密度越来越大，为了提高电路板的产品质量，出厂前必须经过严格的产品测试和质量检测。X射线检测装备主要是检测电路板的工艺缺陷，找出焊接可能存在的问题。
在电路板制造过程中任何一个环节的错误都会导致最终电路板无法正常使用。电路板的制造环节包括：PCB制造、器件装配以及焊接。相对应的电路板缺陷也可以分为PCB缺陷、器件缺陷以及焊点缺陷。
在线式X射线检测装备自动化程度高，在电路板制造的许多环节都十分适用。电子元器件种类很多，X射线检测装备能够根据不同的元器件的特点调整检测需求，加入生产线减少人工干预，可以极大的提高检测效率，提高元器件生产的良品率。
焊点缺陷是电路板生产制造过程中常见的问题。体积小、焊点密集是检查电路板焊接缺陷的难点，无法通过人工检查出，费时费力准确率也低，只能通过X射线检测装备，高放大倍率实时成像，将电路板的焊点图像最大限度的呈现出来，通过前期的软件设定，自动判断焊点缺陷，标注位置，及时剔除不良品，将有问题的电路板进行二次加工。
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