随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-RAY检测技术就是一种非常重要的方式。
射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统
透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。
(2) 截面式x射线测试系统
截面分层法(或称三维X射线)是一个用于隔离PCBA内水平面的技术,该系统可以做分层断面检查,相当于工业CT。
截面 X射线测试系统设计了一个聚焦断层剖面,分层的x光束以一个角度穿过PCB板,并通过x光束,与Z轴同步旋转镜头形成约0.2~0.4mm厚的稳定的聚焦平面。在成像的过程中,感应器和光源都绕一个辅转动,系统根据得到的图像,计算机运算法则可以定量计算出空洞、裂纹的尺寸,也可以计算焊锡量、查找可能引起短路的锡桥等缺陷,这些测量都可显示焊接点的品质。
在进行pcb板的测试时,根据需要可以任意在2轴方向以微小增量的截面,检查焊点或其他被测物的不同层面。截面式 射线测试系统适用于测试单、双面电路板。
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