芯片研发制造是目前国内最为重视的高新技术之一，通过芯片技术的更迭，提升电子产品的技术含量，但芯片在封装后，肉眼是无法查看其内部结构，对于如此精密性的产品，也常常会出现伪劣瑕疵品。
假芯片如何产生？一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
这一现象被有心人利用并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
但这些假芯片在通过x-ray检测就原形毕露了，X-RAY检测，新的技术变革带来新的发展机遇， IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备，它是IC芯片缺陷检测效果最*的方式之一。X-RAY不仅可以对不可见的芯片焊点或断裂瑕疵等进行检测，还能对检测结果进行定性分析。一般的电子元器件等产品都可以检测。
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