锡膏印刷是SMT的第一步。如果处理不当，其他后续链接将受到影响。 SMT是PCB生产中的重要环节，那么，什么会影响焊膏的印刷质量呢？
一、焊膏的质量
焊膏是将合金粉末和助焊剂等混合而成的浆料。无论能否将零件良好地焊接到焊盘上，焊膏的质量至关重要。影响焊膏粘度的因素主要有以下几个：合金粉末的量，颗粒的大小，温度，刮刀的压力，剪切速率和助焊剂活性。如果焊膏的质量不能令人满意，则不能很好地完成焊接，毕竟印刷效果自然是不希望的。
二、焊膏的存放
除质量外，焊膏的存储也非常重要。如果需要回收和使用焊膏，则必须注意温度和湿度问题，否则会影响焊点的质量。太高的温度会降低焊膏的粘度，而过多的湿度会导致焊膏变质。另外，回收焊锡膏和新制焊锡膏应分开存放，必要时应分开使用。
三、钢网模板
模板是将焊膏涂在PCB上所需的焊膏垫。模板的质量直接影响焊膏的印刷质量。在加工之前，必须识别诸如模板的厚度和开口标准之类的参数。保证锡膏的印刷质量。PCB板上组件之间的距离约为1.27mm。对于距离大于1.27mm的组件，不锈钢板的厚度需要为0.2mm，而窄距离的厚度则需要为0.15-0.10mm。不锈钢板的厚度取决于PCB上大多数组件的条件。
四、印刷设备
打印机是在PCB模板上打印焊膏的设备，并且对工艺和质量的影响最大。印刷机主要分为手动印刷机，半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机具有多种不同的特征和功能。根据不同的需求，使用不同的印刷机以达到最*质量。
五、印刷方式
焊膏的印刷方法可以分为接触印刷和非接触印刷。屏幕和印刷电路板之间具有开放空间的打印称为非接触式打印。设置机器后，此距离是可调的。通常，开放空间为0-1.27mm；而没有印刷空间的锡膏印刷的印刷方法称为触摸印刷。触摸屏可以笔直抬起，以****地减少对打印质量的影响。特别适用于精细和困难的焊膏印刷。
刮刀的高速有助于模板的回弹，但同时会阻止锡膏转移到印刷电路板焊盘上，太慢的速度会导致锡膏分辨率下降。垫。另一方面，刮板的速度与焊膏的粘度密切相关。刮板速度越慢，焊膏的粘度就越大；同样，刮板速度越快，焊膏的粘度越小。
SMT的常规检查方法：外观检查，自动光学检查（AOI），电气测试（ICT）和超声检查等一直难以满足SMT行业的密度，高速和标准化检查要求。 X射线检查使用透射成像原理，利用不同材料吸收和衰减X射线的能力，从而导致对比能力不同。
X射线检查设备可以直接观察缺陷的位置。该设备具有高灵敏度和良好的重复性，无需报废分析样品。对于经验丰富的故障分析人员，可以快速而准确地确定故障模式。在SMT组件生产过程中，我们可以使用X射线检查设备更直观，更快速地检测产品故障模式，并及时采取纠正措施以防止问题扩大。使用X射线检查设备监控生产过程不仅可以用于回流焊后的焊点检查，还可以在回流焊前监测贴片的质量，从而可以及时纠正电路板上的组件位置，以防止焊接问题。
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