随着组件包装的飞速发展，电子组装正朝着紧凑，小型化，轻薄化的方向发展。 BGA，Flip，Chip和CSP等高科技封装技术的出现，使表面贴装电子组件变得越来越复杂。当然，具有挑战性的是，这增加了焊点测试的难度。
X射线焊点检查着重于焊点的物理结构测试，克服了其他测试方法的缺陷，可以实现令人满意的缺陷覆盖率，尤其是对于隐藏式焊点测试。
在当前的实际应用中，我们使用的表面贴装封装只不过是以下几种：芯片组件，翼形引线组件，J形引线组件，栅格阵列等。由于各种焊料的物理结构不同焊点，X射线下各种焊点的图像也不同。从这些图像中，我们可以判断焊点的焊接质量并提供过程反馈，从而实现过程的过程。控制。
常见的焊接缺陷主要包括以下几种：桥接，开路焊接，锡不足，锡过多，对准不良，空洞，焊珠，缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像，并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。
1.芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是：片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊锡末端，并且焊点结构相对简单。由于各种芯片组件的主体材料不同，因此可以在X射线下完全穿透芯片电阻器。只有两端的铅锡焊点才能阻挡X射线； X射线无法穿透材料，但是不可能在钽电容器的阴极附近穿上特殊物质，因此可以判断钽电容器的极性是否正确以及是否缺少组件。
芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接，焊珠等。其他缺陷相对较少。通常，只要可以合理控制这些常见缺陷，它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关，基本上可以避免。
2.翼形引线组件主要有两种类型：QFP和SOIC。除引线间距外，这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟部分应有足够的焊料高度。引线底部的键合表面中间应有良好的焊料填充。至于引线末端的焊料，通常认为可以忽略不计，因为它对焊点的强度没有重大影响。根据焊料的三个部分和焊点的长度，再评估焊点的质量。
3. J引线组件主要有两种类型：PLCC和SOJ。两者的焊接接头图像相同，并且QFP和SOIC的焊接接头力相似。区别在于：由于J引线组件的结构特性，焊点在脚跟和引脚末端之间的焊锡量差异很小，因此每个焊点图像的两端都是尺寸相似，灰度等级相似，并且焊点中间的灰度等级最小。
J引线组件的常见缺陷。几个焊点的X射线图像。对于要求不高的电子产品，也可以忽略PLCC和SOJ的其他缺陷，例如“锡缺乏”和“锡过量”。遵循的原则与QFP和SOIC相同。 “对齐不良”缺陷。对于J引线组件，很少有单引脚偏离的情况。 “引线或组件缺失”缺陷实际上是“开放式焊接”的特殊情况。它的X射线图像与QFP＆SOIC的“焊接”图像非常相似。因此，很少发生J引线组件的“空洞”缺陷。
第四，BGA焊点BGA隐藏的焊点只能通过X射线检测，没有更好的检测方法。在实际测试过程中，正是正是由于特征尺寸和圆圈灰度的变化，才可以评估BGA焊点的质量。
BGA“桥接”通常不容易发生，但在某些情况下，例如在印刷浆料时桥接，由贴片的BGA的大位移引起的锡膏桥接，以及因不正确的固化引起的锡膏中的气泡飞溅。焊接温度曲线形成“桥接”缺陷，在X射线下很容易识别。目前，普通的X射线设备可以检测到BGA的“桥接”。
BGA“焊球缺失”缺陷的主要原因是，在移动贴片之前未完成检查。可以完全避免这种缺陷。 X射线下不良焊点的图像非常直观。 BGA“空隙”的形成与焊接温度曲线有关。不合适的温度曲线会在回流期间在焊锡袋内部形成气泡。该气泡的进一步膨胀还可能在相邻的焊点之间形成“桥梁”。或使“焊料珠”形成。在BGA中形成“焊珠”的原因很多，通常是由焊膏特性曲线和焊接温度曲线的不匹配引起的，因此X射线下“焊珠”的焊点图像非常简单。
上面列出了X射线图像下四种类型的焊点：从测试的角度来看，X射线焊点检查是一种全新的测试概念。与传统的测试方法相比，它是一种更先进的测试方法，它消除了以往测试方法对测试方法的种种限制，并可以获得令人满意的缺陷覆盖率，因此X射线的应用前景仍然相当乐观。
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