在工业中，先进的封装技术与传统相较，是以焊线与否来区分的，先进的封装技术包括FC BGA，FC QFN，2.5D / 3D，WLCSP，扇出和其他非引线键合形式。先进封装技术在提高芯片性能方面的巨大优势吸引了全球主要IC封装和测试制造商在先进封装领域的持续投资布局。
中国的IC封装产业起步较早，发展迅速，但仍以传统封装为主。在发展高密度集成等先进封装技术方面，中国整体技术水平与国际领先水平仍有一定差距，具体可简单归纳为以下几点：
首先，IC封装技术人才严重短缺，缺乏工艺改进系统的培训及资金和方法；
其次，先进的IC封装设备，技术材料及其产业链落后，配套设施不完善，质量不稳定；
第三，技术研发能力不足，生产过程程序设计不完整，可操作性差，执行能力差。
第四，生产设备的维护能力差，缺乏经验丰富的维护工程师，可靠性测试设备不完善，失效分析能力不足。 第五，除少数公司外，国内封装公司一般规模较小，大多从事低端产品的生产，可持续发展能力低，缺乏高端开发的技术和资金。
**，缺乏团队合作精神，缺乏流程整合，持续改进和精细的管理精神，缺乏现代企业管理机制和理念。
近年来，海外并购使中国包装测试公司能够快速获得技术和市场，并弥补了一些结构性缺陷，极大地促进了中国包装测试行业的向上发展。但是，由于最近海外审计的收紧，国际投资和合并受到了阻碍，可选的并购目标的数量减少了。
中国未来通过并购获得先进封装技术和市场份额将减少国内整合自主研发的可能性。在自主研发方面，由于高级封装涉及晶圆制造中使用的技术和设备等资源，因此包装厂可以选择在技术和资金方面与晶圆制造商合作，或者通过技术授权（和就目前国内晶圆制造厂的流程而言，两者之间的合作主要是在晶圆级封装和低密度集成上。
在高密度集成的研究和开发方面还有很长的路要走，然后拥有庞大的封装测试厂，根据公司的生产能力订购大批量生产，共同拓展市场；另外，随着封装技术的复杂性的增加，资本投资变得越来越大，并且更少的封装和测试工厂能够跟进先进封装技术的研发。如果较小的封装和测试公司不能占领特殊市场，他们将成为行业中的一员。在趋势下，竞争力将下降，这可能引发新的并购并增加包装和测试市场的集中度。
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