LED的核心是半导体芯片，芯片的一端连接到支架，一端是负极，另一端连接到电源的正极，因此整个芯片被封装起来由环氧树脂制成。
也称为LED发光芯片，它是led灯P-N结的核心组件。其主要功能是：将电能转化为光能，芯片的主要材料是单晶硅。半导体晶圆由两部分组成，一部分是P型半导体其中，空穴占主导地位，另一端是N型半导体，这里主要是电子。但是，当连接这两个半导体时，在它们之间会形成P-N结。当电流通过导线作用在芯片上时，电子将被推到P区域，在那里电子和空穴重新结合，然后以光子的形式发射能量。这就是LED发光的原理。光的波长是光的颜色，其颜色由形成P-N结的材料确定。
随着LED技术的飞速发展和LED光效率的逐步提高，LED的应用将越来越广泛。随着全球能源短缺问题日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景。 LED将成为替代白炽灯，钨丝灯和荧光灯的潜在光源。
LED照明市场具有广阔的发展空间。过去，LED照明应用已从室外景观照明LED演变为室内照明应用。据分析，未来五年LED室内照明的发展将呈指数增长趋势。 2011年，其产值达到数百亿美元。特别是，欧盟在2009年率先实施了禁止白炽灯的计划，节能问题引起了广泛关注，为LED室内照明创造了巨大的市场机会和乐观的前景。
随着市场消费者的需求，LED灯条的生产工艺要求不断提高。为了更好地提高产品质量，公司需要不断增加研发和生产能力，以适应当前的市场环境并保持竞争优势。
LED灯条广泛用于电视，计算机和广告屏等行业。但是，LED长条灯的质量对整个关系链影响很大，这也是LED长条灯制造商大力增加技术投入的关键因素。通常，LED的主要故障集中在金线的绑扎上。如图所示：它是X射线照射LED并生成它的图像。从图中可以清楚地看到LED内金线的位置，以及是否存在断路，短路等现象。
X射线检测设备通过强压力电子穿透产品内部，并生成图像（使用不同的材料吸收不同的光，从而留下具有不同亮度和暗度的膜进行分析，如上图所示）。 X射线检测设备穿透样品，检测样品的内部缺陷是有效且快速地检测内部缺陷的当前无损方法之一。
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