随着IC芯片的特征尺寸要求越来越小，并且复杂度越来越高，各大生产公司开始寻求新的高密度封装技术，因此出现BGA封装技术。尽管BGA器件的性能和组装性能优于传统组件，但BGA封装技术的发展仍然受到BGA焊点质量和可靠性的限制。鉴于不同产品的焊点缺陷不同，有必要选择合适的检测方法。
X射线检查焊点质量：X射线检查是一种非破坏性的物理透视方法，即在不破坏芯片的情况下，使用X射线透视组件以检测组件的内部包装，例如气泡，裂纹和异常粘合线。
2DX-ray：对于无法从视觉上检测到样品的位置，将记录X射线穿透不同密度材料后的光强度变化，由此产生的对比效果可以形成图像以显示待测对象的内部结构。当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域，通过X射线扫描快速有效地观察，识别空焊和虚焊等BGA焊接缺陷，分析BGA和电路板的内部位移以及短路缺陷。但是，2DX射线具有一定的局限性。它只能观察二维图像。原理是在二维显示器上显示三维样本以进行成像。对于结构复杂的产品，不同深度方向上的信息会重叠在一起，很容易混淆。例如，当在同一位置的不同侧面上有组件时，由焊料形成的阴影将重叠并影响测试结果的准确性。因此，具有复杂结构的产品通常用于初步和快速确定。
在上述的非破坏性检测方法对焊点缺陷进行检测的过程中，3DX射线（CT扫描）是目前**进的无损检测技术能完美解决焊点缺陷问题，但测试费用较昂贵。
X-ray焊点检测设备通常可用于检测：
IC封装：用于芯片尺寸测量，芯片位置，空隙，引线框，引线键合，开路，短路，异常连接，陶瓷电容器结构检查；
PCB：用于检测PCB内层的痕迹，焊点孔，成型不良，桥接，焊料不足/过多，吃锡的组件所占面积的比例以及缺少的组件；
其他应用：机械结构，电池结构检查等。
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