在电子设备的高科技应用场景中，大规模集成电路封装受到了广泛的关注。一些大型集成电路封装具有巨大的功能，并且与外部的连接数量多达数百个，在芯片底面上几平方厘米到几十平方厘米，有规则地密集分布的连接线节点。这种带有许多密集连接线的表面安装元件安装在PCB板上，以形成具有相应功能的应用电路。在这种情况下，除了外围之外，人眼无法观察到组件与PCB板之间的节点。但是，在实际的生产实践中，不同节点的质量不能完美。每个点焊都可能具有各种铸造缺陷（例如桥接，虚焊，焊球，润湿不足等），这种可能性将严重影响电路的稳定性。
基于这种肉眼看不见的类型，使用光学显微镜，目测，激光红外等检测方法是无奈的。因此，如果您想了解电焊后这种类型电路的真实情况，则需要选择具有穿透非透明材料能力的X-ray透视成像技术进行射线照相检查。 X射线具有很强的穿透性。X射线透视图可以清晰显示点焊厚度，形状和质量的补偿分布，可以充分反映点焊的焊接质量，并可以进行定量分析。
X射线（以下称为X射线）利用阴极射线管产生与金属靶碰撞的高能电子。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。波长短，但电磁辐射高。对于无法用肉眼检测到样品的位置，将记录X射线穿透不同密度材料后的光强度变化，并且可以使用由此产生的对比效果来形成图像以显示待测对象的内部结构。当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。
主要应用：
IC封装中的缺陷检查包括：层剥离，破裂，空隙和键合完整性检查。
印刷电路板制造过程中可能存在的缺陷，例如：对齐不良或桥接和开路。
SMT焊点空洞现象的检测与测量。
检查各种连接线上可能出现的开路，短路或异常连接的缺陷。
焊球阵列封装和芯片级封装中焊球的完整性检查。
检查高密度塑料材料的裂缝或金属材料的空隙。
芯片尺寸测量，电弧测量，元件锡面积比测量。
X射线检测速度快，效率高，成本低，并且不会损坏样品。它是测试的**，随着创新技术的发展，超高分辨率的自动X射线检查设备不仅为组装BGA组件提供了省时，无忧，可靠的保证，而且在电子设备的常见故障分析中也起着关键作用， 提高常见故障检查效率。
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