X射线（以下称为X射线）使用阴极射线管产生与金属靶碰撞的高能电子。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。波长短，但电磁辐射高。至于无法通过外观检查样品的位置，记录X射线穿透不同的致密物质后的光强度变化，可以形成对比效果以显示被测物体的内部结构，从而可以当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。
测试项目：
1. IC封装中的缺陷检查，例如：剥离，裂纹，空腔和结合的完整性检查。
2.在印刷电路板制造过程中可能发生的缺陷，例如：对齐不良或桥接和开路。
3. SMT焊点腔（腔）现象的检测与测量（测量）。
4.检查各种连接线上可能出现的开路（开路），短路（短路）或异常连接的缺陷。
5.焊球阵列封装和芯片级封装中焊球（solder ball）的完整性检查。
传统封闭管：
第一代射线管采用封闭系统，目标反射X射线。封闭的管道结构简单易维护。但是，图像质量将继续下降，并且显像管寿命受到限制。通常，需要在3-5年后更换整个管。限于该原理，设置的放大倍数低并且视角小。
开门设备：
高放大倍率和大视角，但是由于其动态真空设计，因此需要较高的维护和人员。
NT管：
结合开放管和封闭管的优点，保留了开放管的高放大倍率（2500X），高穿透力，大视角（170度）和高分辨率（100nm）的优点；同时采用封闭系统，消除了真空组件，减少了设备对人员维护的依赖，提高了设备的稳定性。
无损检测是在现代科学技术发展的基础上进行的。随着现代工业的发展，无损检测的应用越来越普及。
现代无损检测的定义是：在不损坏试件的前提下，使用物理或化学方法作为手段，借助现金技术和设备，对内部和表面结构，性质进行检查和测试，和试件方法的状态。
常用的无损检测技术有：
①射线照相检查。当穿透被测物体的每个部分时，通过利用强度衰减的差异，使用X射线或γ射线检测被测物体的缺陷。如果吸收的光线投射到X射线胶片上，则在显影之后，可以获得显示物体厚度变化和内部缺陷的照片。如果使用荧光屏而不是胶片，则可以直接观察被检物体的内部状况。
②超声波测试。利用对象本身或缺陷的声学特性对超声波传播的影响来检测对象的缺陷或某些物理特性。超声测试中常用的超声频率为0.5至5兆赫（MHz）。最常用的超声检查是脉冲检查。
③声发射检测。通过接收和分析材料的声发射信号来评估材料的性能或结构完整性。由裂纹扩展，塑性变形或材料中的相变产生应力波而引起的应变能快速释放的现象称为声发射。由材料在外部因素的作用下产生的声发射被声传感器接收并转换为电信号，该电信号被放大并发送到信号处理器以测量声发射信号的各种特征参数。
④ 渗透测试。使用某些液体的渗透性来缩小间隙以检测表面缺陷。常用的渗透剂是包含有色染料或荧光的液体。
⑤磁粉检查。为了通过在目标缺陷附近的泄漏磁场中磁性粒子的积累来检测目标表面上或附近的缺陷，要检测的目标必须具有铁磁性。此外，中子射线照相术，激光全息术，超声全息术，红外检测和微波检测等新的无损检测技术也已开发和应用。
⑥涡流探伤。涡流探伤是一种利用电磁感应原理检测零件和金属材料表面缺陷的探伤方法。检测方法是检测线圈及其分类和检测线圈的结构。
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