经过原始胶片X射线摄影技术的近100年发展，X射线检查技术已经形成了较为完整的X射线检查技术系统。
根据获取工件检查图像的方法不同，X射线检查技术分为X射线摄影检查技术和数字射线照相检查技术。 X射线照相检查技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其他射线照相检查技术的发展奠定了坚实的基础。数字射线检测技术主要包括X射线实时成像技术，X射线断层摄影CT成像检测技术，X射线微CT成像检测技术，X射线锥束CT三维成像检测技术和康普顿背向散射技术（ CBS）等。
对于某些无法通过外观检测到的物品或无法到达检测位置的物品，X射线具有很强的穿透能力，因为X射线穿透的材料的密度不同，因此光强度也不同。然后，X射线检测可以将这些不同的光强度形成为对应的图像，从而可以清楚地显示待测对象的内部结构，从而在不损坏待测对象的情况下实现了对对象的检测。
X射线检查应用
1.可用于检测某些金属材料及其零件，电子零件或LED零件是否有裂纹，以及是否有异物。
2.可以检测并分析BGA，电路板等是否发生内部位移。
3.可用于检测和判断BGA焊接中是否存在断丝等缺陷，如空焊和虚焊。
4.它可以检测和分析电缆，塑料零件，微电子系统，粘合剂和密封组件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡，裂纹等。
6.检查IC封装是否有缺陷，例如是否存在层剥离，是否破裂，是否存在间隙等。
7.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中是否存在缺陷，桥梁和断路。
8.在SMT中，主要是检测焊点中是否有间隙。
9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。
我们发现X射线检查的范围如此广泛，但是在使用X射线检查时，我们还需要了解科学的检查步骤。
1.首先，确认样品的类型，或材料的测试位置和测试要求。
2.将样品发送到X射线检查站。
3.检测后，分析形成的图像。
4.标记问题位置和问题类型。
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