目前，用于包装和组装过程的测试方法主要包括手动外观检查，飞针测试，针床测试ICT，自动光学检查（AOI）和功能测试（功能测试仪）。但是这些方法不再能够满足各种封装设备的测试要求。
就芯片尺寸封装CSP而言：CSP的类型很多，包括柔性封装CSP，刚性基板CSP，引线框架CSP，栅阵引线型CSP以及微型CSP。不同的CSP结构具有不同的技术，但是它们都基于两种技术：倒装焊（FCB）、球栅阵列（BGA）。
首先，存在三种用于倒装焊接的连接方法：焊球凸点，热压焊（和热超声焊接）以及导电胶粘接法。不管是哪种连接凸点的连接在整体过程中不可见。
其次，在封装过程中，焊盘长时间暴露在空气中，容易氧化，因此所有连接点可能有缺陷：包括连接焊点中的裂纹，无连接，焊点中的空隙过多，导线和导线键合缺陷以及裸芯片和连接接口问题。
另外，焊盘硅片在封装过程中会因压力而产生微裂纹，与导电胶连接的胶水也会在包装过程中产生气泡。所有这些都会对超大规模集成电路的包装质量产生影响。但是，表面上看不见的缺陷，例如凸点连接，连接点虚拟焊接，硅芯片微裂纹，胶体气泡等。不可用AOI技术判断。传统的电气功能测试不仅需要清楚地了解被测对象的功能，还需要测试技术人员具有很高的测试技能。电功能测试设备复杂，测试成本高。测试结果取决于测试人员的技能。技术水平。这给超大规模集成电路的封装和测试带来了新的问题。
同样，对于SiP封装系统，使用的两种主要技术，即多芯片组件技术和3D封装。除了上述2D封装中的检查问题外，由于多层布线或层间堆叠和互连的复杂3D封装技术，从裸晶到封装和印刷电路板的SiP芯片的3D质量检查也变得更加重要。复杂的AOI技术无法解决由层间堆叠和多层布线引起的隐形缺陷的质量控制问题。
对于LED封装，内部气泡经常出现在芯片安装和注胶过程中，这会影响最终LED终端产品的质量，一系列的问题并且不利于我国独立LED产品和行业的发展。
为了有效解决2D和3D封装过程中内部缺陷检测的问题，目前已经出现了X-RAY该检测技术应用于半导体封装测试过程中，与上述五种测试方法相比具有更多的优势。为了达到增加“一次合格率”和争取“零缺陷”的目的，它提供了一种更有效的检测方法。
X射线检测技术通过不同的材料X-RAY对物体的吸收差异，物体的内部结构进行成像，然后执行内部缺陷检测，已广泛应用于工业缺陷检测与测试，医学检验和安全检验领域。
